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Sachsen plant Ausbildungscluster Mikroelektronik mit 1.000 Plätzen

Der taiwanesische Branchenriese TSMC baut mit Partnern eine gut zehn Milliarden Euro teure Chipfabrik in Dresden. (Archivbild) / Foto: Sebastian Kahnert/dpa
Der taiwanesische Branchenriese TSMC baut mit Partnern eine gut zehn Milliarden Euro teure Chipfabrik in Dresden. (Archivbild) / Foto: Sebastian Kahnert/dpa

Sachsen plant die Schaffung des Ausbildungsclusters Mikroelektronik mit 1.000 Ausbildungsplätzen zur Deckung des Personalbedarfs in der Halbleiterindustrie. Investitionen von 123 Millionen Euro sollen die Ausbildung von Mechatronikern und Mikrotechnologen fördern.

In Sachsen soll ein Ausbildungscluster Mikroelektronik (SAM) zur Abdeckung des künftigen Personalbedarfs in der Halbleiterindustrie entstehen. Auf seiner letzten Sitzung vor der Landtagswahl gab das Kabinett grünes Licht für das Projekt. Ab dem Ausbildungsjahr 2028/29 sollen bis zu 1.000 Ausbildungsplätze bereitstehen. 

Ausbildungsstätte soll eigenen Reinraum erhalten

Dafür sollen bestehende Einrichtungen modernisiert und erweitert werden. In Radeberg ist ein neuer Ausbildungscampus für Mikrotechnologen geplant. Er soll auch einen Reinraum beherbergen und 75 Millionen Euro kosten. Dafür will das Wirtschaftsministerium Geld aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung nutzen. 

Die Ausbildung von Mechatronikern soll von der gemeinnützigen Metall- und Elektroausbildung GmbH mit Sitz in Kesselsdorf bei Dresden verantwortet werden. Dafür sind Investitionen von 48 Millionen veranschlagt, die Sachsen über ein Bundesprogramm finanzieren will. Ob die Ausbildung auch selbst in Kesselsdorf stattfindet, ist noch unklar.

Handwerk und Mittelstand sollen profitieren

Man habe sich bewusst für Radeberg entschieden, sagte Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD). Die positiven Auswirkungen der Halbleiterentwicklung müssten direkt im Umland von Dresden ankommen. Handwerk und Mittelstand seien elementarer Bestandteil des Silicon Saxony. «Wir sorgen dafür, dass sie weiter von den Investitionen der Weltkonzerne profitieren.»

Radeberg erwirbt für den Campus ein Grundstück am Bahnhof der Kleinstadt, das die vergangenen knapp drei Jahrzehnte eine Brache war. «Radeberg profitiert einmal mehr von seiner direkten Nähe zu Dresden und kann unmittelbar an hochmoderner Technologieentwicklung teilhaben», sagte Oberbürgermeister Frank Höhme (parteilos). 

Der taiwanesische Branchenriese TSMC hatte vor einem Jahr gemeinsam mit Partnern den Bau einer gut zehn Milliarden Euro teuren Chipfabrik in Dresden angekündigt. In der Vorwoche erfolgte der Spatenstich. Auch Infineon will die Produktion in seiner Dresdner Fertigungsstätte erweitern.

Mitarbeiterzahl der Branche soll bis 2030 stark wachsen 

Dulig zufolge wird Sachsen dauerhaft zu einem der wichtigsten und größten Standorte der Halbleiterindustrie in Europa. Schon heute komme jeder dritte in Europa produzierte Chip aus dem Freistaat. Durch Erweiterungen und Neuansiedlungen großer Unternehmen werde die internationale Strahlkraft der Region weiter wachsen.

«Heute arbeiten in der Branche ca. 80.000 Menschen. 2030 werden es über 100.000 sein. Das ist ein jährlicher Zuwachs von bis zu 3.000 neuen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern», verwies Dulig auf Prognosen. Der große Fachkräftebedarf der Halbleiterindustrie, der Zulieferer und des regionalen Mittelstandes könne nicht aus dem Bestand gedeckt werden. Deshalb brauche man mehr Ausbildung. 

Zudem geht es Sachsen um eine gezielte Rekrutierung. «Mit unserer Ansiedlungs- und Forschungspolitik locken wir Fachkräfte aus aller Welt an und wir wollen, dass die Menschen gern bei uns leben und hierbleiben», betonte der Minister. Nur durch eine Kultur der Offenheit, Toleranz und Vielfalt ließe sich ein starkes Ökosystem in dieser Branche weiter ausbauen.

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