Gemeinsames Austauschprogramm für Talente zwischen Sachsen und TSMC gestartet

Nur vier Monate nach der entsprechenden Verabredung zwischen Sachsen und dem taiwanesischen Chipkonzern TSMC beginnt das gemeinsame Austauschprogramm für Talente. Die ersten jungen Menschen gehen am kommenden Montag zum Studienaufenthalt nach Taipeh und Taichung, wie das Wissenschaftsministerium in Dresden am Dienstag mitteilte. Das Studium an der National Taiwan University sei mit einem praktischen Teil im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC verbunden.

Mit dem «Semiconductor Talent Incubation Program» werden die künftigen Fachleute für die Halbleiterindustrie gefördert. Pro Jahr sollen bis zu 100 junge Menschen aus Deutschland für sechs Monate in dem Inselstaat einen Halbleiter-Lehrplan an den Gastgeber-Universitäten sowie ein zweimonatiges praktisches Training auch in der Fertigung von TSMC absolvieren.

Im August 2023 hatte TSMC angekündigt, ein Halbleiterwerk in Dresden errichten zu wollen. Die Investitionssumme liegt bei rund zehn Milliarden Euro. Das Werk soll gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gebaut werden, der Fokus liegt auf der Herstellung von Chips für die Autoindustrie. TSMC hatte zuvor Bedenken über einen Mangel an Fachkräften in Deutschland geäußert.