Las dos obras de construcción de fábricas de microchips de Dresde avanzan a buen ritmo. Los trabajos de excavación en la futura fábrica del grupo taiwanés de semiconductores TSMC están casi terminados, según una portavoz de la empresa. Se han movido casi 500.000 metros cúbicos de tierra para el foso de excavación de diez metros de profundidad.
La construcción de Shell comenzará en febrero
La fábrica tendrá 200 metros de largo y 200 metros de ancho. Actualmente se están instalando varias grúas torre en esta zona. Al mismo tiempo, se está construyendo una instalación temporal de contenedores de construcción en la obra. Los trabajos de construcción del armazón comenzaron a mediados de febrero. Esto significa que se ha alcanzado otro hito en el plazo previsto, según el portavoz. En el siguiente paso, se verterán los forjados a lo largo de varias semanas.
"Vamos según lo previsto", resumió el portavoz. La razón de la buena marcha del proyecto es, por tanto, la buena cooperación con los contratistas, los subcontratistas y las autoridades locales.
Primera planta de TSMC en Europa
La ceremonia oficial de colocación de la primera piedra de la fábrica de chips tuvo lugar el pasado mes de agosto. La inversión de unos diez mil millones de euros es un proyecto conjunto entre el gigante industrial taiwanés TSMC y Bosch, Infineon y NXP Semiconductor. TSMC tendrá el 70% de la empresa, mientras que los demás socios tendrán el 10% cada uno.
El inicio de la producción está previsto para 2027. Se centrará en chips para la industria del automóvil. La primera fábrica de TSMC en Europa creará 2.000 puestos de trabajo. La planta se llama European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). El Ministerio Federal de Economía financia el proyecto con 5.000 millones de euros.
Infineon también "cumple plenamente el calendario" con la nueva fábrica
También se avanza en la segunda obra de semiconductores en Dresde. El fabricante Infineon, que ya tiene su sede en Dresde, está construyendo otra fábrica en el norte de la capital del estado federado. Este proyecto también va "justo según lo previsto", según declaró Raik Brettschneider, Director Gerente de Infineon Dresde, a petición de los interesados. La estructura del edificio ya está prácticamente terminada. "El hecho de que estemos avanzando tan bien se debe también a la excelente cooperación con las autoridades"
Está previsto que la producción en la "Smart Fab" comience ya el año que viene. Allí se fabricarán semiconductores para la industria automovilística y el sector de las energías renovables con el fin de promover la descarbonización y la digitalización. Se espera que la ampliación cree unos 1.000 nuevos puestos de trabajo.
Copyright 2025, dpa (www.dpa.de). Todos los derechos reservados
