Kunststoffe mit integrierten mikroelektronischen Systemen könnten in Zukunft Handys und mobile Systeme revolutionieren. Im Erzgebirge arbeiten Unternehmen gemeinsam mit dem Institut für Strukturleichtbau der Technischen Universität Chemnitz (TU) an solchen Visionen. Im Rahmen des Projekts STRUKTRONIK werden die Möglichkeiten der Einbettung mikroelektrischer Systeme in thermoplastische Verbundwerkstoffe erforscht, was deren Funktionalität erheblich steigern könnte.
Dr. Jens Emmrich, Forschungsbereichsleiter für aktive Werkstoffe und Verbundstrukturen an der TU Chemnitz, ist begeistert von den Potenzialen der neuen Technologie. Bisher wurden Elektronikkomponenten nachträglich in Bauteile montiert, was den Schutz der empfindlichen Technik erschwert. Durch die Verwendung von Organoblechen und strukturtragenden Leiterplatten könnten jedoch große Fortschritte in der Produktion und im Schutz der Technik erzielt werden.
Die Anwendungsmöglichkeiten der neuen Technologie sind vielfältig und spektakulär. Besonders im Leichtbau und in der Elektromobilität sieht Dr. Emmrich künftige Einsatzgebiete. Ziel des Projekts STRUKTRONIK ist es, eine großserienfähige Technologie zu entwickeln, die zusätzliche Funktionen in Gehäusen ermöglicht und Metalle ersetzt.
Die Zusammenarbeit zwischen den beteiligten Unternehmen und Forschern gestaltet sich erfolgreich. Bisher wurden im Projektteam Grundlagenuntersuchungen wie Materialauswahl und Prozessanpassung durchgeführt und ein erster Prototyp gefertigt. Die beteiligten Unternehmen bringen jeweils ihre individuellen technologischen Kompetenzen ein und profitieren voneinander durch den Austausch von Wissen und Erfahrungen.
Zu den beteiligten Unternehmen gehören unter anderem BERND FLACH Präzisionstechnik, EDC Electronic Design Chemnitz, Komitec electronics und die KSG GmbH. Jedes Unternehmen trägt sein spezifisches Know-How im Kunststoffspritzguss, Schaltungsdesign, der Bestückung und Lötung von Leiterplatten oder der Leiterplattenfertigung bei. Zusammen erhoffen sie sich, Schlüsseltechnologien für eine neue Art von dreidimensionalen und vielseitig einsetzbaren Leiterplatten zu entwickeln.
