loading

Nachrichten werden geladen...

Comienza la construcción de una nueva fábrica de chips en Dresde

La nueva planta de chips de ESMC en Dresde pretende reforzar a largo plazo la experiencia europea en la producción de semiconductores. (Imagen de archivo) / Foto: David Chang/EPA/dpa
La nueva planta de chips de ESMC en Dresde pretende reforzar a largo plazo la experiencia europea en la producción de semiconductores. (Imagen de archivo) / Foto: David Chang/EPA/dpa

Hace un año, el fabricante taiwanés de chips TSMC anunció la construcción de una planta en Dresde. Ahora, la ceremonia de colocación de la primera piedra tiene lugar en el norte de Dresde, donde también tienen su sede otros grandes del sector.

La construcción de una nueva fábrica de chips en Dresde comienza hoy (11.00 horas) con una simbólica ceremonia de colocación de la primera piedra. La inversión de unos diez mil millones de euros es un proyecto conjunto entre el gigante industrial taiwanés TSMC y las empresas Bosch, Infineon y NXP Semiconductor, que ya tienen sede en Dresde. TSMC poseerá el 70% de la empresa, y los demás socios, el 10% cada uno. La planta se llamará European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). El inicio de la producción está previsto para 2027. Se centrará en chips para la industria del automóvil. La primera fábrica de TSMC en Europa creará 2.000 puestos de trabajo.

El Canciller Federal Olaf Scholz (SPD) y la Presidenta de la Comisión Europea Ursula von der Leyen han anunciado su asistencia a la ceremonia de colocación de la primera piedra. La inversión de ESMC pretende impulsar la reorientación de la UE en materia de producción de semiconductores. Su objetivo es duplicar la actual cuota europea del diez por ciento en el mercado mundial de chips.

Copyright 2024, dpa (www.dpa.de). Todos los derechos reservados

🤖 Die Übersetzungen werden mithilfe von KI automatisiert. Wir freuen uns über Ihr Feedback und Ihre Hilfe bei der Verbesserung unseres mehrsprachigen Dienstes. Schreiben Sie uns an: language@diesachsen.com. 🤖