La primera planta de la empresa taiwanesa de semiconductores TSMC en Europa va tomando forma. Con la simbólica ceremonia de colocación de la primera piedra el martes en presencia del canciller alemán Olaf Scholz (SPD), también se pondrá en marcha un importante proyecto de la Ley Europea del Chip. Para ello, TSMC va a crear una empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP Semiconductor, que ya operan en Dresde. TSMC poseerá el 70% de la empresa conjunta, mientras que los demás socios tendrán cada uno el 10%. La producción comenzará en 2027. Se centrará en chips para la industria del automóvil. El importe de la inversión asciende a diez mil millones de euros, de los cuales la mitad procederá del Estado. En total, se crearán 2.000 nuevos puestos de trabajo.
Presidente de la ESMC: Comienza algo realmente grande
"La ceremonia de colocación de la primera piedra no es el final de algo, sino el comienzo de algo realmente grande", ha declarado el Presidente de la ESMC, Christian Koitzsch. El proyecto se inscribe en la estrategia europea de microelectrónica. La Chips Act se ha fijado como objetivo reforzar la producción de microelectrónica. Con TSMC, la empresa no sólo tiene una sólida matriz tecnológica, sino también socios locales muy fuertes en Bosch, Infineon y NXP Semiconductor. Llevan muchos años trabajando con éxito con TSCM como el mayor fabricante por contrato de microelectrónica de silicio del mundo, especialmente en sectores que son fuertes en Europa, como la industria del automóvil.
La Ley de chips de la UE pretende reforzar todo el sistema. Por ello, la ESMC ofrecerá también el llamado Programa de Extensión Universitaria, subrayó el directivo. Los estudiantes de doctorado del futuro podrían desarrollar sus diseños de chips en el nodo tecnológico de TSMC y hacer fabricar los prototipos correspondientes en Dresde. Lo mismo cabe decir de la comunidad de start-ups. También se beneficiarán del hecho de que ESMC traiga a Dresde una fábrica de última generación.
La nueva planta de chips pretende hacer un uso cuidadoso de los recursos naturales
"Debido a la situación insular de Taiwán y a la importancia de la microelectrónica, TSMC ha hecho mucho en las últimas décadas para hacer un uso muy eficiente de los recursos naturales. La microelectrónica consume mucha energía y mucha agua. A TSMC le va muy bien en la competencia mundial en ambas áreas. Utilizamos los recursos naturales con mucho cuidado", afirma Koitzsch. La planta de Dresde también podría beneficiarse de estas normas. Funcionará con energía verde, de forma similar a lo que ya se hace en las plantas del estado norteamericano de Arizona y en Japón.
Según Koitzsch, es necesario reforzar toda la cadena de valor de la microelectrónica. "Europa tiene que ponerse al día, no sólo en términos de producción, sino también en las fases previas de la cadena de valor". Esto no se limita a Sajonia y Alemania, sino que es una tarea europea. "No me cabe duda de que nuestros países vecinos, Polonia y la República Checa, también se beneficiarán de ello". Durante una reciente visita a Sajonia, el Primer Ministro checo, Petr Fiala, expresó la esperanza de que su país también pudiera aportar su contribución. No se trata de enviar trabajadores a Dresde en calidad de "commuters", sino de integrar a las empresas checas en las cadenas de suministro, por ejemplo.
La cuota europea en el mercado mundial de chips se duplicará
Con la "European Chips Act", la UE pretende generar unos 45.000 millones de euros para la microelectrónica europea de aquí a 2030. De ello se beneficiarán la investigación y los proyectos piloto, así como las empresas de nueva creación. También está prevista la construcción de los llamados megafabs para la producción de microchips. El objetivo es duplicar la actual cuota europea del 10% del mercado mundial. También se espera que la ley europea del chip genere inversiones públicas y privadas adicionales por un total de más de 15.000 millones de euros.
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